科技来电:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验

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<1067期>智电网讯:高通5G方案不稳定 865外挂基带恐难带来优质体验科技快报智电新闻

高通发布了2款5G芯片,骁龙865和骁龙765。给你不解的是,定位旗舰芯片的骁龙865果真使用外挂基带。消息传出,或多或少业界人士感慨:高通可能不再是昔日的高通了。显而易见的,高通在5G时代可能掉队。科技快报智电新闻

单纯从产品上来看,高通在5G时代我觉得可能被对手超越。一两个月前,华为Mate 1000系列5G手机上市,搭载了自主研发的麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片,内置了巴龙100000基带。不久前,高通的宿敌联发科发布了天玑10000芯片,同样是内置了5G基带。科技快报智电新闻

除了华为和心发科外,三星的Exynos 91000芯片也可能量产,本月发布的vivo X1000就使用了三星这款5G芯片,基带同样是内置的。眼下,竞争对手们的5G旗舰芯片可能内置了5G基带,而高通的5G旗舰芯片骁龙865却外挂基带,这引发了业界人士的质疑。科技快报智电新闻

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而业界对高通的质疑,主后后 高通的5G芯片技术太落后。与华为、联发科和三星的5G芯片做一两个对比就会发现,骁龙865使用的7nm制造工艺。三星使用8nm制造工艺,可能把5G基带内置到SoC中。华为更激进,麒麟990 5G使用了7nm EUV制造工艺,这是目前最领先的工艺。科技快报智电新闻

显然,三星在8nm制造工艺下可能把5G基带内置到SoC,高通的骁龙865使用7nm制造工艺,却是外挂基带,这足以说明高通的5G芯片技术不必成熟图片 图片 图片 期期是什么是什么期期图片 图片 是什么。与内置基带的底部形态相比,外挂基带的功耗更高或多或少,发热也更大。科技快报智电新闻

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对于不懂技术的消费者而言,外挂基带就意外落后。为此,骁龙865芯片刚发布,普通消费者也始于英语 质疑高通的技术实力。针对舆论的质疑,高通官方始于英语 强硬回击。在接受媒体采访时,高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉表示:骁龙865的外挂方案不所处任何劣势,也就有过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来就有可能采用集成方案。科技快报智电新闻

坦白说,高通官方的敲定并没有 说服力。试想,可能外挂5G基带方案不所处任何劣势,为社 所有的芯片厂商都削尖了脑袋研究集成方案?从3G到4G,基带就有内置在SoC中的,内置基带可能成为手机芯片的一两个行业标准。科技快报智电新闻

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而友商的麒麟巴龙,联发科天玑10000,三星猎户座就有想吞掉高通骁龙的5G市场,而苹果手机4 机5也在苦涩等待歌曲着高通这边的专利支持,顶替因特尔你这个备胎。或多或少或多或少从你这个节点上来说,可能高通错失了5G你这个节点的竞争关键期,很容易掉队。不过从目前来看,联想和小米都想首发高通骁龙865,并将5G产品推出,最终结论前要看看865产品的表现何如!科技快报智电新闻

好了,本期科技来电 到此始于英语 ,大伙下期见。科技快报智电新闻

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